涂料产品    --色料产品         --产品系列         --拳头产品    --添加剂产品         --产品系列         --拳头产品             --水性系统             --溶剂型系统 表面处理产品    --电镀产品         --产品系列         --拳头产品    --电子化学品及材料产品         --产品系列         --拳头产品	电子化学品及材料产品介绍 化学锡工艺 化学银工艺 功能性助剂： 分散剂、黏结剂、离型膜、Admer Film、防垂流剂、 表面控制剂、酸催化剂、树脂改质剂、腐蚀抑制剂 电镀镍金工艺 电镀纯锡工艺 电镀锡铜合金工艺 防电磁波工艺： 化学铜 化学镍 塑料电镀工艺： 活化、速化、化学沈镍、酸铜、半亮镍、光亮镍、雾面镍、装饰铬 铝、镁合金处理工艺： 铝材抛光及研磨剂 镁合金前处理剂 填充胶（组装CSP用） 原材料 氨基磺酸镍 甲基磺酸 甲基磺酸锡 甲基磺酸铅