1. HIPLAAD 分散劑應用在陶瓷漿料及金屬 膏，可達到降低或安定黏鍍的效果。

2. KC Binder 可應用於內外電極膏的配製。

3. 高純度 Terpineol 松油醇應用於金屬高的配製。

4. PET 離型膜。

5. 晶片滾鍍純錫用添加劑。

1. 應用於化學機械研磨劑(CMP)之腐蝕抑制劑。

2. LCD產業用色料(Pigment Ink)之分散劑。

3. PDP / LCD 玻璃膏用之分散劑。

 
  1. 化學銀及化學錫可產生均一平坦的金屬焊墊，亦可保護銅線路。

2. 純錫(BH-50, SN-1)及錫銅的電鍍添加劑提供無鉛後製程的另一種選擇。

1. 生產防焊綠漆Vinyl Ester Resin (Epoxy Acrylate)用表面控制劑，提供絕佳的流平或消泡效果。

2. 生產銲錫膏用防垂流劑。

3. CSP (Chip Scale Package) 封裝用填膠 (Underfill)。

4. 製作封膠(Encapsulant)及填膠(Underfill)之酸催化劑和樹脂改質劑。

 
  1. PET 離型膜。

2. Admer Film 可作為銅材及鋁材間的黏著介質。

3. 陽極用分散劑 及 ED-112  。

1. 金屬射出成型- MIM (Metal Inject Molding)用分散劑。