銅材前處理
產品名稱
主要成分
特點/優點
應用範圍
K-LEAN 3110 CP
銅化學拋光劑
1. 為非鉻系的銅化學拋光添加劑
2. 提供比擬硝酸及鉻酸系統的拋光效果,提供銅素材極佳的光澤面。
NiKEN JX-450
鈀活化
1. 專用於PCB電鍍板的化學鎳金製程,針對銅施行化學鎳的前處理製程
2. 採用硫酸鈀系活化劑,可溫和地在銅面上活化,使化學鎳能有效地在銅上選擇性上
鍍,而不會在防焊油膜上造成困擾。
PCB
NiKEN GH-256
銅微蝕抑制劑
1. 專用於銅材微蝕的硫酸–雙氧水微蝕系統
2. 可提供大面積銅材高均勻度微蝕
3. 提供穩定的微蝕速率
4. 低COD、廢水處理容易
IC均熱片
NiKEN HH-2527
銅活化劑
1. 為銅合金素材特別是銅 – 鎳 – 矽(C7025)、銅 – 鋯合金(C151)開發之活化劑
2. 能去除被鍍物表面之氧化及加工層而不產生掛灰,提供良好之被鍍表面
3. 不含雙氧水
NiKEN HH-2510
酸性脫脂劑
1. 清洗鋼鐵 、銅及黃銅,也適用於部份的鋁合金
2. 可用於陽極或陰極電解脫脂